据爆料,搭载全新M2处理器的MacBook Air和Mac mini将在WWDC(苹果全球开发者大会)上发布。M2处理器有望采用台积电4nm甚至3nm工艺制程,此前曝光的测试硬件信息如下:

  代号为J413的MacBook Air,搭载M2芯片,包括8个CPU核心和10个显示核心。相比之下,目前在售的MacBook Air拥有8个显示核心。

  代号为J473的Mac mini,搭载M2芯片,芯片参数与以上MacBook Air相同。此外还有一款测试中的Mac mini搭载了M2 Pro芯片,代号为J474。

  代号为J493的入门级MacBook Pro,搭载M2芯片,芯片参数也与以上的MacBook Air相同。

  代号为J414的14英寸MacBook Pro,搭载M2 Pro和M2 Max芯片。M2 Max芯片拥有12个CPU核心和38个显示核心,相比之下当前在售的型号拥有10个CPU核心和32个显示核心。此外这款电脑还配备了64GB的内存。

  代号为J416的16英寸MacBook Pro,搭载M2 Pro和M2 Max芯片。这款MacBook Pro的M2 Max芯片参数与14英寸MacBook Pro相同。

  代号为J180的Mac Pro,搭载的芯片是Mac Studio中使用的M1 Ultra的升级产品。

  工业设计方面,新一代MacBook Air可能会采用与新MacBook Pro类似的设计,但是机身厚度会更薄,配备刘海屏,还会有类似iMac有七种颜色可选,使产品相对更加“年轻化”。

原标题:苹果新自研处理器M2曝光:测试硬件信息曝光 责任编辑:李晓灵 青岛新闻网生活在线声明:该文看法仅代表作者自己,与青岛新闻网生活在线无关。转载请注明:苹果m2芯片最新消息 M2处理器性能测试硬件信息曝光
发布评论

分享到:

宾斯马年过《guo》30都【du】咁劲?云加:减磅有用
你是第一个吃螃蟹的人
发表评论

◎欢迎参与讨论,请在这里发表您的看法、交流您的观点。